반응형 대덕전자1 대덕전자 주가 전망 (FC-BGA, 실적 턴어라운드, 리스크) 솔직히 말하면, 저도 한동안 대덕전자를 제대로 들여다보지 않았습니다. 반도체 관련주라고 하면 HBM이나 장비주만 훑었고, 기판 기업은 늘 후순위로 밀어뒀거든요. 그런데 AI 서버 공급망을 다시 정리하다가 FC-BGA라는 영역이 예상보다 훨씬 핵심에 있다는 걸 알게 됐고, 그때부터 대덕전자를 다시 보기 시작했습니다.FC-BGA란 무엇이고 왜 지금 주목받나FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 고성능 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고사양 패키지 기판 기술입니다. 여기서 FC-BGA란, 칩의 전극을 뒤집어 기판과 직접 연결하는 방식으로 기존 와이어본딩 기판보다 데이터 전송 속도와 열 방출 효율이 훨씬 뛰어난 구조를 말합니다. AI GPU나 서버용 CPU처럼 발열이 극단적으로 높고 처리.. 2026. 5. 22. 이전 1 다음 반응형
